導(dǎo)讀：隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。而電路板中的晶振依然是我們顯而易見的電子元器件之一，各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。
 32.768K晶振是電路板中常用到的一款頻率，用于時(shí)鐘顯示的電子產(chǎn)品內(nèi)部都會置入時(shí)鐘模塊芯片，而在這個(gè)小小的時(shí)鐘模塊上，有著決定時(shí)間快慢準(zhǔn)的32.768K晶振。時(shí)間的快慢準(zhǔn)取決于我們的32.768K晶振，因此，更多時(shí)候，專業(yè)人士會稱之為時(shí)鐘晶振。更深層意義而言，晶振的參數(shù)除了我們看到的頻率，還有負(fù)載電容，工作溫度，當(dāng)然對于時(shí)間顯示功能而言，更重要的即為自身的精度，即為精度誤差。此時(shí)的精度誤差大小決定著時(shí)間誤差的來源。若時(shí)鐘晶振中精度誤差越大，則時(shí)間誤差越大，反之相反。
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。而電路板中的晶振依然是我們顯而易見的電子元器件之一，各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。與此同時(shí)，在控制電路板空間最小化的同時(shí)，外部的被動元件對尺寸也有著嚴(yán)格的要求。瑞泰電子是一家專業(yè)晶振供應(yīng)商，公司擁有多年的銷售經(jīng)驗(yàn)和市場經(jīng)驗(yàn)，在客戶研究期間，我們會免費(fèi)提供一切與晶振有關(guān)的技術(shù)資訊和市場前景，幫助客戶更有效更省力的選擇適合自身的晶振方案。因此，有關(guān)于32.768K無源貼片晶振封裝知多少，此篇文章，如不費(fèi)力可以收藏日后晶振選型參考哦。
32.768K無源貼片晶振封裝集齊全球知名晶振品牌以及國內(nèi)晶振廠商的封裝大全統(tǒng)計(jì)，封裝大致分為8種，其中不乏有大型化的貼片晶振封裝，目前瑞泰從性價(jià)比高的封裝和小型化的封裝兩個(gè)重點(diǎn)以及即將被淘汰封裝的側(cè)重點(diǎn)，發(fā)布有關(guān)32.768K無源貼片晶振封裝參考大全：
1，性價(jià)比高的32.768K貼片晶振封裝
3.2*1.5*0.8mm的晶振封裝是目前時(shí)鐘模塊對時(shí)鐘晶振的最大需求，即為我們俗稱的3215貼片晶振，相比以往常用的時(shí)鐘晶振封裝7.0*1.5*1.4mm，不僅在空間主板上減少一半的空間，在價(jià)格上也無比較明顯的懸殊，唯一的區(qū)別即為3215貼片晶振為兩腳焊接，7015貼片晶振為四腳焊接，如想置換晶振封裝的同時(shí)，需考慮到腳位的設(shè)計(jì)！能滿足3.2*1.5*0.8mm貼片晶振封裝的型號大致有以下品牌
①愛普生晶振：FC-135
②西鐵城晶振：CM315
③精工晶振：SC-32S
④京瓷晶振：ST3215SB
⑤KDS晶振：DST310S
⑥大河晶振：TFX-02S
⑦NDK晶振：NX3215SA
⑧TXC晶振：9HT10
⑨希華晶振：SF-3215
⑩泰藝晶振：XD-3215
2，小型化的32.768K貼片晶振封裝大全
2.0*1.2*0.3mm的晶振封裝（簡稱2012貼片晶振）是繼3215貼片晶振廣為流行的同時(shí)，迅速崛起的一顆小型化超輕薄的貼片晶振，厚度相比3215貼片縮小了將近1/3，因此電路板中對被動元器件厚度有著嚴(yán)格要求的客戶，此款2012貼片晶振是個(gè)不錯的選擇，滿足此封裝的晶振品牌有：
①愛普生晶振：FC-12M/FC-12D
②西鐵城晶振：CM2012H
③精工晶振：SC-20S
④京瓷晶振：ST2012SB
⑤KDS晶振：DST210AL
⑥大河晶振：TFX-03
⑦NDK晶振：NX2012SA
⑧TXC晶振：9HT11
⑨希華晶振：SF-2012L
⑩泰藝晶振：XD-2012
1.6*1.0*0.45mm的晶振封裝（簡稱1610貼片晶振），雖然此款貼片晶振的體形較小，但在市場上的流通性并沒有以上3215貼片晶振以及2012貼片晶振廣泛。滿足此封裝的晶振型號有：
①愛普生晶振：FC1610AN
②精工晶振：SC-16S
③KDS晶振：DST1610AL/DST1610
④NDK晶振：NX1610SA
⑤TXC晶振：9HT12
⑥希華晶振：SF-1610L
3，即將被淘汰的晶振封裝
10.41*4.06*3.6mm、8.0*3.8*2.54mm、7.1*3.3*1.5mm、4.9*1.8*0.8mm、4.2*1.5*0.8mm。簡而言之3215貼片晶振封裝置上的絕大部分晶振封裝即將面臨著被淘汰的跡象。因此，大家在晶振設(shè)計(jì)選型階段對晶振的市場前景一定要了解清楚，以免后續(xù)要經(jīng)歷二次設(shè)計(jì)改版諸如一切麻煩事宜。
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